中国移动物联网市场新布局:大手笔采购7000万颗eSIM晶圆

       近日,中国移动启动大规模采购eSIM晶圆,采购的总规模达7000万颗,其中消费级晶圆4000万颗;工业级晶圆3000万颗。

据小编了解,中国移动第一次采购eSIM晶圆是在2018年,采购规模为5000万颗,4000万颗消费级eSIM晶圆,单颗最高限价为0.25元;1000万工业级eSIM晶圆,单颗最高限价为1.0元。

值得注意的是,本次eSIM晶圆集采,并未设定最高限价。如果按照2018年的消费级晶圆和工业级晶圆的采购限价计算,本次7000万颗的采购上限金额将达到4000万元,中国移动此番可谓又是大手笔投入。

eSIM卡在物联网设备领域不可或缺

伴随着通信技术的不断更新迭代,传统的SIM卡也在不断的更新迭代,卡是越做越小,直到近两年“虚拟化”的eSIM卡出现。

比起实体SIM卡,eSIM卡有着诸多优点:首先,对用户而言,eSIM卡是将存有用户身份信息的芯片直接嵌入到设备主板上,无需用户进行物理插拔,实现了电子化和无卡化。第二,对终端设备商来说,在进行设备的主板设计时,无需再专门预留卡槽,提高了设计的自由度。第三,由于eSIM卡内嵌于主板上,极大地改善了抗震和防水能力,特别适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备。第四,eSIM卡并未与特定运营商绑定,用户可在不同运营商之间随时切换。

 

【文章来源】:快资讯

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